为了手机的所谓真全面屏，我们做出了什么牺牲？

形形色色的全面屏手机

自从小米 MIX 问世以来，各大手机厂商在追求全面屏的路上，一往无前。首先是代表性的 iPhone X 引领的异性全面屏（刘海屏），国内有大量的厂商迅速跟进了这个方案；另一方则是诸如 OPPO，vivo 这样的，既没有刘海，又没有宽厚的下巴，屏占比93%以上的所谓真全面屏。那么为了全面屏，各大厂商，都在做什么技术革新，这些改变对于消费者是体验上的提升还是妥协？

去掉下巴，不遗余力

国内厂商疯狂在对标 iPhone X 的宽刘海屏的时候，却很少有与 iPhone X 正面比一比下巴的厚度，这是因为 iPhone X 使用了一种名为 COP 技术（Chip On Plastic）。这是一种专为柔性 OLED 屏幕定制的完美封装方案。

在了解 COP 技术之前，我们需要先了解其他厂家采用的技术：COG 与 COF：

在进入 18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是 IC 芯片被直接绑定在 LCD 液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个 LCD 模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。

问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。采用 LCD 屏幕的小米 MIX 系列手机，就是使用的这种封装方式。