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集成在一块电路板上，这个板子叫手机主板。 1、主板：又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等，是构成复杂电子系统，例如电子计算机的中心或者主电路板。 2、典型的主板能提供给处理器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。 主板上最重要的构成组件是芯片组，而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能。 这些芯片组为主板提供了一个通用平台，供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。 芯片组也为主板提供额外功能，例如集成显核，集成声效卡（也称内置显核和内置声卡）。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功能。
多层板 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
金属涂层 金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性，电阻阻值等等不同，这也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有：铜、锡（厚度通常在5至15μm）、铅锡合金（或锡铜合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%）、金（一般只会镀在接口）、银（一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金）。